简单介绍BGA封装和SIP封装!!!:BGA封装载板 CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6BGA封装载板。这样在... rdpcb 2021-07-23 1157 #BGA封装载板
BGA封装载板:谁能帮我解释一下什么是BGA封装啊? BGA封装 20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格BGA封装载板。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产... rdpcb 2021-07-23 627 #BGA封装载板
BGA返修台操作方法(转载):BGA封装载板 1、BGA的拆焊前准备 以鼎华科技BGA返修台。 2、拆焊工作 按启动键,等待温度上升到设定温度,当温度快达到时的前十秒钟,DH-A6BGA返修台会有警报声发出,提醒可以准备做拆焊工作... rdpcb 2021-07-23 496 #BGA封装载板
BGA封装载板:测试自己组装拼凑的BGA返修台效果不错 了解电脑芯片级维修的人一定知道BGA返修台的重要性,无论是加焊南北桥显卡芯片还是重新植球都离不开BGA封装载板。 但是BGA返修台封装载板。 然而去做维修这一行业的多数都是穷苦人家,开店初... rdpcb 2021-07-23 498 #BGA封装载板
BGA器件及返修技巧(转载):BGA封装载板 随着SMD的发展,由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被广泛应用BGA封装载板。BGA的封装形式有多种:塑料封装(PBGA)、陶瓷封装(CBGA) 、陶瓷柱状封装(CCBGA)、载带封装... rdpcb 2021-07-23 566 #BGA封装载板
BGA封装载板:热风枪维修BGA详细步骤 热风枪维修BGA是维修行业普遍采用的方法BGA封装载板,具有一定的难度,下面将具体的 操作方法分享给大家:(热风返修台) 1、把温度调到350—500之间的位置,风力调到最小(稍微有点风出... rdpcb 2021-07-23 650 #BGA封装载板
BGA生产过程中的工艺控制(转载):BGA封装载板 1:PCB的印刷: A:刮刀的角度在60度为佳,印刷压力在3.5kg~10kgBGA封装载板。 B:印刷速度应控制在10mm/秒~25mm/秒BGA封装载板,BGA的锡球间距(pitch)... rdpcb 2021-07-23 439 #BGA封装载板
BGA到底是个什么意思(转载):BGA封装载板 我们常常会听到很多专业性比较强的词语,日常生活中不会出现,但是对于在电子厂工作的人,应该听到的次数比较多,那么,BGA到底是什么意思呢?下面为大家详细介绍一下BGA封装载板。 BGA的全称是B... rdpcb 2021-07-23 563 #BGA封装载板
BGA返修台操作须知:BGA封装载板 下面由鼎华科技返修台操作前必需要了解的知识 一、无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),预热区温度一般不超过160℃,保温区温度控制在160~190℃,再流区峰值温度一般控制... rdpcb 2021-07-23 473 #BGA封装载板
BGA封装载板:热风枪怎么焊无铅BGA(转载) 用于笔记本主板BGA是上好佳选择BGA封装载板,原因有三点: 1、笔记本PCB板坚韧 2、笔记本桥极耐高温 3、笔记本电容不易爆 控制全在你的掌控之中BGA封装载板,口诀: 高... rdpcb 2021-07-23 566 #BGA封装载板