简单介绍BGA封装和SIP封装！！！:BGA封装载板 CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6BGA封装载板。这样在... rdpcb 2021-07-23 693 #BGA封装载板
BGA封装载板:谁能帮我解释一下什么是BGA封装啊？ BGA封装 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格BGA封装载板。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产... rdpcb 2021-07-23 405 #BGA封装载板
BGA返修台操作方法(转载):BGA封装载板 1、BGA的拆焊前准备 以鼎华科技BGA返修台。 2、拆焊工作 按启动键，等待温度上升到设定温度，当温度快达到时的前十秒钟，DH-A6BGA返修台会有警报声发出，提醒可以准备做拆焊工作... rdpcb 2021-07-23 383 #BGA封装载板
BGA封装载板:测试自己组装拼凑的BGA返修台效果不错 了解电脑芯片级维修的人一定知道BGA返修台的重要性，无论是加焊南北桥显卡芯片还是重新植球都离不开BGA封装载板。 但是BGA返修台封装载板。 然而去做维修这一行业的多数都是穷苦人家，开店初... rdpcb 2021-07-23 355 #BGA封装载板
BGA器件及返修技巧(转载):BGA封装载板 随着SMD的发展，由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用BGA封装载板。BGA的封装形式有多种：塑料封装（PBGA）、陶瓷封装（CBGA） 、陶瓷柱状封装（CCBGA）、载带封装... rdpcb 2021-07-23 367 #BGA封装载板
BGA封装载板:热风枪维修BGA详细步骤 热风枪维修BGA是维修行业普遍采用的方法BGA封装载板，具有一定的难度，下面将具体的 操作方法分享给大家：（热风返修台） 1、把温度调到350—500之间的位置，风力调到最小（稍微有点风出... rdpcb 2021-07-23 411 #BGA封装载板
BGA生产过程中的工艺控制(转载):BGA封装载板 1：PCB的印刷： A：刮刀的角度在60度为佳，印刷压力在3.5kg~10kgBGA封装载板。 B：印刷速度应控制在10mm/秒~25mm/秒BGA封装载板，BGA的锡球间距(pitch)... rdpcb 2021-07-23 319 #BGA封装载板
BGA到底是个什么意思(转载):BGA封装载板 我们常常会听到很多专业性比较强的词语，日常生活中不会出现，但是对于在电子厂工作的人，应该听到的次数比较多，那么，BGA到底是什么意思呢？下面为大家详细介绍一下BGA封装载板。 BGA的全称是B... rdpcb 2021-07-23 376 #BGA封装载板
BGA返修台操作须知:BGA封装载板 下面由鼎华科技返修台操作前必需要了解的知识 一、无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~190℃，再流区峰值温度一般控制... rdpcb 2021-07-23 325 #BGA封装载板
BGA封装载板:热风枪怎么焊无铅BGA(转载) 用于笔记本主板BGA是上好佳选择BGA封装载板，原因有三点： 1、笔记本PCB板坚韧 2、笔记本桥极耐高温 3、笔记本电容不易爆 控制全在你的掌控之中BGA封装载板，口诀： 高... rdpcb 2021-07-23 357 #BGA封装载板
