混压电路板:PCB中常见的混压工艺

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目前,为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要电路板在满足电子 产品良好的电、热性能的前提下,也朝着轻薄、短小的趋势发展,以此来降低电路板基板的 尺寸及整体厚度混压电路板。这就意味着一方面要提高线路板每层的布线密度,另一方面要降低绝缘 介质材料的厚度。在印刷电路板的制造工艺中,尤其涉及多层电路板的制造工艺中,需要将不同材 料制成的板材混压在一起,业界将此工艺步骤称之为层压。

常见的混压工艺有:1. FR4+铝基板 2. 罗杰斯4350+生益FR-4

混压电路板:PCB中常见的混压工艺-第1张图片-电路研发网

图1:FR4+铝基板 混压

混压电路板:PCB中常见的混压工艺-第2张图片-电路研发网

图2:罗杰斯4350+生益FR-4 混压

局部混压加工中的关键点

混压后子板的错位

在压合过程中,子板和母板发生相对移动,同时随着层压压力与温度的变化,子板和母板的尺寸大小发生相对变化,以及加工过程中出现的机械偏差,导致子母板发生错位,这将影响后续钻孔的精度混压电路板

混压处填胶不足与板面流胶控制

压合过程中,混压处是靠内层半同化片溢胶来填充,如果叠层结构设计不合理,压合参数不合适,均会导致混压结合处的填胶不充分,容易出现孔洞,导致该区域结合不良,在后续高温制程(烘板、焊接等)时,容易导致板件分层爆板混压电路板。另外,压合时如果升温过快,将导致半固化片流胶太快,容易溢出到板面,手动很难打磨掉,这将影响沉铜的效果。

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