HDI电路板的定义:hdi线路板

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是指孔径在6mil以下,孔环之环径(HolePad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方吋以上,布线密度在117吋/平方吋以上,其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板hdi线路板

一般来说HDI电路板有以下几项优点:

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1.可降低PCB成本:当Pcb的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低hdi线路板

2.增加线路密度:传统电路板与零件的互连,必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式(扇入及扇出方式),因此这些线路需要占据一些空间hdi线路板。而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去,其不同层次间焊垫与引线的衔接,则以垫内的盲孔直接连通,无须以扇入及扇出式布线。因此外层板面上可放置一些焊垫(如mini-BGA或CSP之小型球焊)以承接较多的零件,可增加电路板的密度。目前许多高功能小型无线电话的手机板,便是使用此种新式堆栈与布线法。

3.有利于先进构装技术的使用:一般传统钻孔技术因焊垫大小(通孔)及机械钻孔的问题,并不能满足新世代细线路的小型零件需求hdi线路板。而利用微孔技术的制程进步,设计者可以将最新的高密度IC构装技术,如矩阵构装(Arraypackage)、CSP及DCA(DirectChipAttach)等设计到系统中。

4.拥有更佳的电性能及讯号正确性:利用微孔互连除可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰,并使电路板线路的设计可以增加更多空间外,由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短,所以可减少电感及电容的效应,也可减少讯号传送时的交换噪声hdi线路板

5.可靠度较佳:微孔因有较薄的厚度及1:1的纵横比,在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高hdi线路板

6.可改善热性质:HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度(Tg),因此有较佳的热性质hdi线路板

7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD):微孔技术可以让电路板设计者缩短接地层与讯号层的距离,以减少射频干扰及电磁波干扰;另一方面可以增加接地线的数目,避免电路中零件因静电聚集造成瞬间放电,而发生损坏hdi线路板

8.提高设计效率:微孔技术可以让线路安排在内层,使线路设计者有较多的设计空间,因此线路设计的效率可以更高hdi线路板

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