近期芯片财产链若何连结自主可控提到了史无前例的高度，因为中国芯片财产已呈现了一多量掌握核心手艺的骨干企业，例如上游设想的华为海思、中游芯片造造的中芯国际、下流封拆的长电科技，在国际半导体财产不竭向大陆转移的过程，ic载板将会在那个过程中受益，今天我们重点谈一谈那个潜力爆棚的行业IC载板。
一、什么是ＩＣ载板
IC载板是跟着半导体封拆手艺不竭前进而开展起来的一项手艺，在20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封拆、芯片尺寸封拆为代表的新型IC高密度封拆形式问世，IC载板做为一种新的封拆载体应运而生IC载板。
IC载板是在hdi板的根底上开展而来的，做为一种高端的 pcb板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点IC载板。
IC载板也叫封拆基板，在高阶封拆范畴，IC载板已代替传统引线框架，成为芯片封拆中不成或缺的一部门，不只为芯片供给支持、散热和庇护感化，同时为芯片与 pcb母板之间供给电子毗连，起着“承先启后”的感化；以至可埋入无源、有源器件以实现必然系统功用IC载板。
二、IC载板产物介绍
IC载板产物大致分为五类，别离为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处置器芯片IC载板和高速通信IC载板等，次要应用于挪动智能末端、办事/存储等IC载板。
根据封拆工艺的差别，IC载板可分为引线键合IC载板和倒拆IC载板IC载板。此中，引线键合（WB）利用细金属线，操纵热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基 板焊盘慎密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频 模块、存储芯片、微机电系统器件封拆；
倒拆（FC）封拆与引线键合差别，其接纳焊球毗连芯片与基板，即在芯片的焊盘上构成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上， 操纵加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘连系，该封拆工艺已普遍应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产物封拆IC载板。
三、IC载板的行业阐发
晶圆厂产能扩大，拉动 IC 载板市场需求IC载板。晶圆厂的次要使命是对硅片停止蚀刻，使其成为晶圆，也就是芯片的原质料，晶圆的需求以及销售间接决定了所能消费的芯片的数量， 也间接决定了 IC 载板的命运。
2018-2020 年，国内新建晶圆厂将会间接拉升关于 IC 载板的需求量，国内 Pcb 龙头企业势必会加大关于 IC 载板的投入，载板市场会在合作中得到更好的开展IC载板。
目前全球 IC 载板市场已达 83.11 亿美圆，对应存储用 IC 载板占据市场约为 13%的份额，即市场规模约为 11 亿美圆IC载板。
跟着 5G 手艺的开展以及物联网概念的不竭理论，5G 和物联网有望引领全球第四次硅含量提拔周期，持续驱动半导体财产生长，进而拉动对上游 IC 载板等质料的需求增长IC载板。估计到 2025 年我国的 IC 载板行业市场规模有望到达 412.35 亿元摆布。
四、ＩＣ载板受益上市公司
据此IC载板，我们重点梳理了Ａ股中带IC载板的上市公司：
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标签： IC载板
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