【业内热点】IC载板2022年全球市值或打破100亿美圆:IC载板

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IC封拆基板,又称ic载板,间接用于搭载芯片,不只为芯片供给支持、庇护、散热感化,同时为芯片与pcb母板之间供给电子毗连IC载板。亚化征询预算,2018年全球IC封拆质料市场规模达200亿美圆,此中比重更大的是IC封拆基板,约为73亿美圆。亚化征询预测,全球IC封拆基板市场稳步增长,2022年将破100亿美圆。

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IC封拆基板市场近几年处于不变增长的阶段,而近些时间有台湾封测厂呈现IC封拆基板缺货的传言ic载板。全球部门IC封拆基板企业起头有扩产的筹算,2018年11月,Ibiden暗示将在2019-2021年向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元(约42亿人民币)资金,用以新设产线,更新设备,使公司IC封拆基板于2021年增加约50%的年产能。

因为IC封拆基板具有很高的手艺壁垒和资金投入,目前全球封拆基板市场根本由UMTC、Ibiden、SEMcO、南亚电路板、Kinsus等日本、台湾、韩国等地域的PCB企业所占据,前十大企业的市场占有率超越80%,行业集中度相对而言较高IC载板。

而中国大陆本土PCB企业过去十年仍然在起步和早期生长阶段,绝大部门处置中低端PCB产物的消费,不具备进入IC封拆基板行业的前提IC载板。目前只要少数大陆领先的PCB企业起头研发并量产IC封拆基板。

— 、中国市场容量与本土企业产量不婚配

IC封拆基板国产化潜力庞大

目前中国大陆本土企业的IC封拆基板的产能及市场占有率较低,全球的产能次要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中IC载板。

中国大陆市场次要由三家台湾企业、一家奥天时公司、三家大陆企业主导:台湾UMTC(欣兴电子)、Kinsus(景硕)、和南亚电路板在苏州和昆山设有IC封拆基板工场,奥特斯在重庆设有IC封拆基板项目IC载板。大陆本土企业深南电路、兴森科技、珠海越亚别离在深圳龙岗、无锡、珠海、南通等地设厂或投资新项目。

公开数据显示,2017年,中国市场IC封拆基板总产能到达114万平方米,总营业额约32亿元人民币,此中大陆本土三家重点企业合计10多亿元,占30-40%IC载板。估计到2025年将增加到194万平方米,年复合增长率CAGR为5.9%。目前国内消费的支流产物是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP,估计将来几年FC CSP将连结快速增长。

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二 、大陆本土IC封拆基板重要潜力企业意向

深南电路、兴森科技、珠海越亚

1. 深南电路

深南电路是中国封拆基板范畴的先行者,公司消费的封拆基板产物次要分为五类:存储芯片封拆基板、MEMS封拆基板、RF模块封拆基板、处置器芯片封拆基板和高速通信封拆基板IC载板。深南电路已构成具有自主常识产权的封拆基板消费手艺和工艺,并成为日光月、安靠、长电科技等全球领先封测厂商的合格供给商。深南电路造造的MEMS-MIC封拆基板大量应用于苹果和三星等智妙手机中。

2018年,深南电路封拆基板营业营业收入到达9.47亿元,同比增长25.52%IC载板。

目前,深南电路位于龙岗的封拆基板厂,年产能在20万平方米摆布,次要消费MEMS-MIC封拆基板等产物;位于无锡的基板工场处于建立中,该工场将来次要面向存储市场,估计将于2019年投产,年产能约为60万平方米摆布IC载板。

2. 兴森科技

兴森科技IC封拆基板营业颠末四五年的磨砺,在2018年获得较好增长,目前存储类产物出货面积占比超越70%,已经到达满产,其他产物也在陆续的开发和导入量产中,并组建了“广东省封拆基板工程手艺研究中心”,2018年重点开发了埋线路封拆基板IC载板。2018年9月,兴森科技通过三星认证,成为三星正式供给商(独一的大陆本土IC封拆基板供给商)。

按照2018年年报显示,兴森科技封拆基板营业营业收入到达2.36亿元,同比增长64%IC载板。兴森估计将来5年,将连结50%的增长。

目前,兴森科技IC封拆基板营业已经满产,公司IC载板已拥有10000平米/月的产能IC载板。产线良率已经不变在93%以上,正在施行二期三期项目标扩产,产能将由10000平方米/月提拔到18000平方米/月。

3. 珠海越亚

珠海越亚是一家中以合资企业,由北大朴直与以色列Amitec配合投资IC载板。拥有世界领先的“铜柱法”无芯封拆基板手艺和细密的工艺造程,并通过自有无芯封拆基板手艺财产化的胜利,突破了国外高端IC封拆基板厂商垄断市场的场面。目前其手机RF芯片封拆基板产物的全球市场占有率很高,产物已被三星、苹果、华为、小米等支流手机厂商所接纳。

目前越亚已胜利研造出晶圆嵌埋手艺,通过将晶圆间接嵌埋在封拆基板中,节省后续的封拆环节,缩短芯片交期,提拔行业效率,明显节约成本IC载板。同时,间接嵌埋也使得产物尺寸更小,对电路信号的损耗也进一步减小,大大提拔芯片的性能。

2018年9月,珠海越亚在南通科学工业园区举行南通新厂奠定仪式,共投资人民币约37.7亿元,新一代工场估计年产量将达350万片半导体模组、半导体器件、封拆基板IC载板。

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